삼성전자3 두산테스나 주가 분석: 전장·AI 반도체 테스트 대표주 될까? 전장 반도체와 AI 반도체 시장이 확대되면서, 후공정 테스트 분야의 숨은 강자 '두산테스나'가 주목받고 있습니다.삼성전자와의 협력, 엔지온 인수 등 사업 다각화로 중장기 성장성이 기대되는 기업입니다.이번 글에서는 두산테스나의 실적, 주가 흐름, 경쟁력, 투자 전략까지 깊이 있게 분석해보겠습니다. 📌 목차두산테스나는 어떤 기업인가요?실적과 재무 지표로 본 투자 가치주가 흐름과 10년간 중장기 트렌드는?전장 반도체 수요 증가: 두산테스나가 수혜 기업인 이유AI 반도체 테스트 분야 진출 가능성은?투자 리스크와 유의사항은?두산테스나, 지금이 투자 타이밍일까? 1. 두산테스나는 어떤 기업인가요? 두산테스나(131970)는 국내 대표적인 비메모리 반도체 테스트 전문 기업으로, 2002년에 설립되었습.. 2025. 5. 4. 【④AI 반도체의 그림자】 AI 반도체 공급망 위기, 어디서 막히는가? 3나노·ASML·포토레지스트 완전 해부 AI 반도체 시장이 급성장하고 있습니다. 하지만 그 이면에는 보이지 않는 병목, 즉 '공급망 리스크'가 도사리고 있습니다. 이 글에서는 AI 칩 생산을 가로막는 진짜 장애물이 무엇인지 구체적으로 파헤칩니다. 목차AI 반도체 수요는 왜 폭증하고 있나?병목 ① 미세공정 – 3나노가 왜 그렇게 어려운가?병목 ② 장비 – ASML 없이는 한 발짝도 못 나간다병목 ③ 소재 – 포토레지스트, SiC는 왜 부족할까?울프스피드와 ASML – AI 생태계를 쥐고 있는 기업들공급망 리스크는 왜 투자 판단의 핵심인가?AI 반도체 전쟁, 진짜 전장은 보이지 않는 곳에 있다 1. AI 반도체 수요는 왜 폭증하고 있나? 챗GPT, 이미지 생성 AI, 자율주행차, 데이터센터 확장 등으로 인해 AI 연산 수요가 폭발적.. 2025. 5. 2. 【③AI 반도체 소재】 패키징 전쟁: 인터포저·CoWoS가 성능을 결정한다! feat.TSMC AI 반도체 패키징 기술이 성능을 좌우하는 시대가 왔습니다.'인터포저'와 'CoWoS' 같은 첨단 패키징 기술은 칩 간 연결 효율을 극대화해 AI 성능 향상에 핵심 역할을 합니다.이 글에서는 AI 반도체 패키징 기술의 구조, 원리, 기업별 전략에 대해 알아보겠습니다. 목차AI 반도체 시대, 왜 '후공정'이 주목받을까?인터포저란 무엇인가요? – 칩 사이의 고속도로CoWoS 기술, AI를 위한 고속 열차 플랫폼HBM과 패키징의 시너지 – 데이터 폭주를 감당하는 열쇠이 기술들을 실제로 만드는 회사는 누구?패키징 기술이 앞으로 AI를 얼마나 바꿀까?결론: 패키징이 곧 반도체 경쟁력이다 1. AI 반도체 시대, 왜 '후공정'이 주목받을까? 반도체를 만든다고 하면 많은 사람들이 가장 먼저 떠올리는 것은 .. 2025. 5. 1. 이전 1 다음
